化学镀铜层的附着力和韧性是其能否用于多层印刷线路板的主要考核指标。若镀层的附着力差，在焊接时由于钢层与树脂板间的热膨胀系数相差较大，容易发生分离或脱皮，使导通能力降低。若铜层的韧性不好，印刷线路板在受热或振动时，铜层易断裂并与铜箔压板分离。
　　化学镀铜的改性剂是指能改善化学镀铜层物理力学性能的添加剂。化学镀铜层的脆性可能是由于c山o的混杂和氢脆所致，因此能抑制cqo产生的稳定剂以及能促进氢气析出的表面活性剂也应当是优良的改性剂。
　　使用单一添加时，镀铜层的韧性没有多大改善。但是当联毗暖同其他添加剂组合使用时镀层的pJ弯曲次数可提高许多倍，与此同时镀液的稳定性和光亮度也获得明显的改善。
　　除了稳定剂可以增加镀层的韧性外，从氢腕假说考虑，加入表面活性剂到化学镀铜液中有利于氢气析出，减小镀层的氢脆，从而增加镀层的韧性。在现代化学镀铜液中常加入表面活性剂．常用的表面活性剂主要是非离子型表面活性剂，也有采用阴离子表面活性剂。前者为聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基酚醚、聚氧乙烯脂肪酸铵、聚氧乙烯烷基硫醚、聚乙二醒(相对分子质量1000一6000)和全氛的非离子表面活性剂[其通式可用Rl((kH4())hm’cooR和Rlc(x)(cFz)NHcF3代表，式中R1为碳原子数为3—12的全氟烷基]。
　　适用范围 　　由于加人了氰化钠，能提高铜层光亮度和可塑性，可用于镀厚铜(20一30mm)，但需要较长的时间(达24—48h)，镀液的利用率高．可用于删孔金属化。
　　添加剂的作用 单一加入甲醇能够很好地改善镀液稳定性，加入一定量甲醇不仅改善了镀液稳定性，而且还能提高化学镀铜沉积速率；单一加入亚铁氰化钾也能明显改善镀液稳定性，还能改善镀层外观质量，但降低了沉积速率；同时加入甲醉和亚钦氰化钾，明显改善了镀液稳定性和镀层外观质量，沉积速率没有发生明显变化。
　　化学复合镀是指在化学镀掖中加入不溶于镀液的微粒，使其与金属原子共沉积获得复合镀层的过程。化学复合镀在20世纪70年代初美国、日本、德国等国开始发展．在工业中得到广泛应用已有20多年的历史，其中最早的化学复合镀工艺是在1966年由德国的MeM8er研究成功的Nt—P—A12t33化学复合镀。由于化学复合镀不需电源和辅助阳极，不受基体材料形状的影响，可在材料的各部位均匀沉积，镀层具有硬度高、致密等优点，使化学复合镀成为复合镀的一个重要部分和发展方向。
　　化学复合铰根据基质金属和微粒性质的不同，可以获得具有高硬度、高耐磨、自润滑、耐热及耐蚀等其他功能性的镀层d其中常用的基质金属有镍、铬、钻、Nt—(b、Ni—P、NI—B、铜和银等，但得到大量研究与应用的是镍基化学复合镀，常用的固体微粒有11Q、TiClAl?Q、ZrQ、Cr3(1、SiC、WC、乃q、Cr20L、金刚石、Mo民、BN、石墨、(LF)。，聚四氟乙烯(PTFE)、云母、ZrBh和CaF等。两者之间的不同组合可以获得不同性能的镀层。