锡镀层作为铜基体金属的阳极性镀层,能有效地保护铜及其合金制作的电子元器件不受到腐蚀;锡镀层又是优良的可焊性镀层,因此,镀锡在电子、家用电器行业获得较为广泛的应用。与磺酸、甲酚磺酸及氟硼酸等类型的镀锡液相比,硫酸镀锡液成本低,污染小,工艺简单,镀层光亮,应用较普遍。但硫酸镀锡液易发生混浊,其稳定性不可忽视。因为它对镀层外观、镀液使用寿命及可焊性有直接影响。
1当阳极面积过小时,阳极电流密度增大,阳极易发生钝化,此时会发现电压升高,而电流却下降。此 时应刷洗阳极去除钝化膜,同时应适当增加阳极面积或减少阴极面积。
(1)尽量减少镀液与空气接触。如不用空气搅拌,停镀时用塑料膜覆盖液面。
(2)根据具体使用条件可适当加入配位剂、抗氧化剂及还原剂。配位剂有氟化物、酒石酸等。抗氧化剂如对(间、邻)苯二酚。还原剂如异烟酸、硫酸亚铁、抗坏血酸、水合肼等。市售稳定剂都是配位剂、抗氧化剂及还原剂的混合物。
(3)选用高稳定性组合镀锡光亮剂。现代组合型镀锡光亮剂有三部分组成:稳定剂、主光亮剂和分散剂。 稳定剂可稳定Sn2+,使镀液长期稳定。以往光亮剂中常以还原剂甲醛及配位剂氟化物作为稳定剂,其稳定性不理想。近年来都采用具有还原性及配位性较强的萘酚磺酸,如乙氧基??????萘酚磺酸(ENSA)是一种二价锡高效稳定剂,同时也是很好增溶剂及初级光亮剂。 主光亮剂作用是提高镀层光亮度,大多为芳香酮,如苯甲基丙酮。分散剂大多为非离子型表面活性剂,如OP乳化剂类、壬基酚聚氧乙烯醚。其主要作用是提高主光亮剂在镀液中含量,也是一种初级光亮剂。现代镀锡光亮剂中还有其它成分,如防焦剂,如萘酚乙氧基丙氧基加成物;多醛类化合物阻止条纹产生等。
(4)及时净化镀液。由于镀液长期生产,会产生混浊。可用絮凝剂或聚丙烯酰胺处理镀液,絮凝剂能破坏胶体离子稳定性,使之形成团絮沉淀下来。当有机物(添加剂分解产物)积累过多时,此时加入添加剂也难以光亮时,可用活性炭处理。活性炭加入量为5g/L。影响硫酸镀锡液的因素很多,如SnCl2的质量,发黄时则不能用;配槽用水应用纯水,含Cl- 高,则不能用;配槽液时温度不易过高,搅拌要缓慢。总之因素很多,必须注意每一个细节。
