| 代号及名称 |
特性及用途 |
溶液组成成分及操作条件 |
| S-166高速亮锡添加剂 |
1.宽广、灵活的操作环境。在宽广的电流范转内，可获得光亮、均一的镀层
2.经过蒸气和热测试之后，表现出极少的褪色
3.最少的发雾和针孔
4.低泡沫
5.优良的可焊性
6.容易使用，简单的两剂体系
7.含有最少的有机物
8.高效率
9.持久的镀层性能 |
甲基磺酸锡：150-200ml/L
甲基磺酸：120-180ml/L
S-166A开缸剂：40-80ml/L
S-166B补充剂：8-18ml/L
温度：15-30℃
电流密度：3-40A/dm2 |
| S-167高速亮锡添加剂 |
S-167 镀锡添加剂获得的镀锡层结晶致密、色泽亮白、抗变色、可焊性、延展性具佳。镀锡件长期储存仍能保持良好的锡焊性。添加剂内含有多种表面活性剂、扩散剂、抗氧化剂等化学成分从而使镀液具有分散能力好，稳定性高，整平能力强，光亮速度快，容易管理等优点。 |
甲基磺酸锡：150-200ml/L
甲基磺酸：140-200ml/L
S-167A开缸剂：50-80ml/L
温度：15-30℃
电流密度：5.5-32A/dm2 |
| S-300高速雾锡添加剂 |
1.环保,无铅镀层；
2.极低的镀层含碳量:0.005~0.05%；
3.低应力,大尺寸多边形结晶(直径4-5微米)；
4.优越的焊锡性能；
5.低泡沫性电镀液；
6.均匀缎状哑光外观； |
甲基磺酸锡：110-250ml/L
甲基磺酸：70-180ml/L
S-300A：50-130ml/L
S-300B：1-8ml/L
温度：45-55℃
电流密度：5-50A/dm2 |
| S-200半光雾锡添加剂 |
1.镀液具有优良的覆盖能力，适用于小孔电镀。
2.镀层的厚度分布均匀，均一性优良。
3.镀液非常稳定，可在 10-49℃（最佳 40-49）下工作。
4.镀层的可焊性优良，可承受各种老化条件的考验。
5.无铅和其它有害物品，符合环保要求。 |
硫酸亚锡：15-25g/L
硫酸：100-180ml/L
S-200A：15-35ml/L
温度：10-49℃
电流密度：1-5A/dm2 |
| S-202雾锡添加剂 |
1.镀液具有优良的覆盖能力，适用于小孔电镀。
2.镀层的厚度分布均匀，均一性优良。
3.镀液非常稳定，可在 20~25℃下工作。
4.镀层的可焊性优良，可承受各种老化条件的考验。
5.无铅和其它有害物品，符合环保要求。 |
硫酸亚锡：22-28g/L
硫酸：80-120ml/L
S-202：15-35ml/L
温度：10-25℃
电流密度：1-5A/dm2 |
| S-169滚挂镀亮锡添加剂 |
1.可焊性佳--镀锡件经高温老化可焊性依然
2.光亮区宽--镀锡层在宽幅电流内光亮均匀
3.稳定性高--电镀液连续使用更无变浊之忧 |
硫酸亚锡：15-25g/L
硫酸：80-120ml/L
S-169A：20-40ml/L
S-169B：1-6ml/L
温度：14-30℃
电流密度：0.5-5A/dm2 |
| S-252中性锡添加剂 |
1.适用于以陶瓷、铁芯酸硷敏感性电子元件,例如贴片电容、电感、电阻等。
2.具优良的銲性表现。
3.镀液容易管理及控制。
4.镀层高均一性。 |
甲基磺酸锡：30-50ml/L
S-252开缸剂：400-500ml/L
温度：15-25℃
电流密度：0.1-1.0A/dm2 |
