| 代号及名称 |
特性及用途 |
溶液组成成分及操作条件 |
| AGS-700软金添加剂 |
1. 低浓度氰化物含量
2. 可在非常广的电流密度范围操作
3. 良好的厚度分布
4. 良好的平整沉积
5. 具有良好的抗腐蚀性
6. 具有良好的打线性
7. 镀层外观容易控制
8. 较长的药水使用寿命 |
AGS-700基础液：1000ml/L
Au浓度：3.5-4.5g/L
温度：60-75℃
PH：5.5-6.9
电流密度：0.2-0.8A/dm2 |
AGS-100高速镀金添加剂
（浸刷镀） |
1.工艺操作简便；
2.镀层具有优良的耐磨性；
3.镀层均匀，可焊性佳，且接触电阻小；
4.镀层具有较强的耐腐蚀性。
5.在最佳状况下所电镀之镀层将有下列特性 ：含钴量：0.15-0.25%密度：16.5 g/cm硬度：150-180 Hv接触阻挠：5-9 Mohm |
AGS-100开缸剂：1000ml/L
Au浓度：1.0-3.0g/L
Co浓度：0.1-0.5g/L
温度：50-60℃
PH：3.8-4.4
电流密度：2-10A/dm2 |
AGS-200高速镀金添加剂
（点镀） |
（一）AGS-200 高速防置换金 优点：
1. 减少金沉积量 → 降低成本
2. 电流区间大 → 容易操作，效率提高
3. 镀液稳定 → 延长镀液使用寿命
4. 镀层均匀，极少渗金 → 节省用金量
（二）AGS-200 高速防置换金 镀层性质：
1. 外观 ：光亮金层
2. 硬度 ：150 ~ 200HV
3. 密度 ：16.5~17.5 g/cm3
4. 组成 ：金钴合金（金>99.5%）
5. 析出速度 ：约8SEC/UM(50ASD)
6. 析出效率： 20~30 mg/A* min(50ASD) |
AGS-200开缸剂：600ml/L
Au浓度：6-12g/L
Co浓度：0.4-1.0g/L
温度：50-60℃
PH：3.8-4.8
电流密度：10-80A/dm2 |
| AU-300半光亮厚纯金 |
AU-300 中性半光亮厚纯金是适合各种电镀纯金工艺,镀层有良好的机械,物理,化学性能,镀液分散能力良好,镀层半光亮,孔隙率低，焊接性能优良。特别
适合打金线工艺要求。硬度约 60-80HV,厚度可达 5 微米以上,金含量 99.995%, 广泛应用在装饰和电子工业等领域。 |
AU-300开缸剂：500ml/L
Au浓度：5-10g/L
温度：50-60℃
PH：6.5-7.0
电流密度：0.2-0.5A/dm2 |
