| 代号及名称 |
特性及用途 |
溶液组成成分及操作条件 |
| ECM-110化学厚铜 |
1.110 化学铜是特别发展来应用于 MID (Moulded Interconnection Devices)的一支化学铜药水，沉积厚度可达 25 微米，适合用在厚铜沉积时使用。镀层细致、均匀呈亮粉红色，镀层应力低且沉积速率快，每小时可沉积 5 微米。
2.镀层应力低，与底材具良好结合力。
3.槽液稳定性高，减少槽液保养之人力消耗。
4.沉积速率快且稳定，沉积厚度容易掌控。 |
ECM-110G：120ml/L
ECM-110A：16.7ml/L
ECM-180B：25ml/L
ECM-110S：2ml/L
ECM-110H：14ml/L
温度：50-60℃ |
| Copper ECS化学铜 |
1.Copper ECS 是一款易操作，快速化学镀铜的工艺，沉铜层完美、平整、密集且厚度均匀。按以下的操作条件控制，Copper ECS 可以在 60 分钟 内沉积 3-5 微米（120-200 微英寸）。
2.Copper ECS 是多元化的。客户电镀工艺需求的多样化，可以通过选用不同的成分、稳定剂浓度的不同来完成。
Copper ECS 槽液稳定，正确维护槽液可以延长使用 |
冲击铜：
ECS BS：120ml/L
ECS A：16.7ml/L
ECS CS：25ml/L
ECS G：0.5ml/L
ECS S：0.5ml/L
ECM-110H：10ml/L
温度：56-60℃
厚铜：
ECS B：120ml/L
ECS A：16.7ml/L
ECS C：10ml/L
ECS G：0.5ml/L
ECS S：0.5ml/L
ECM-110H：10ml/L
48-52℃ |
| HS-200化学厚锡 |
HS-200化学厚锡用于铜、铜合金件化学镀沉锡工艺。不需要通电，无毒无污染，处理后的表面银白光亮、焊接优良，可用于精密件，选择性电镀工件化沉锡，因不需要强烈翻滚，可以保证精密电子件变形不良产生。镀层厚度可达到5微米以上 |
HS-200A：300ml/L
HS-200B：700ml/L
温度：75-90℃
沉积速率：4-8um/hr |
| HN-220碱性化学镍 |
1.操作温度范围宽 30~40oC
2.无铅无镉。符合 ELV，WEEE 和 ROHS 指令
3.减少污染后续酸性化学镀或其他镀液
4.优秀的结合力
5.对复杂工件处理能力更显优越性
6.可用于非导体表面电镀打底层
7.低温操作、非常好的镀液稳定性 |
HN-220A：50ml/L
HN-220B：50ml/L
HN-220C：75ml/L
温度：35-45℃
PH：8.0-9.0
负载：0.5-1.5dm2/L |
| HN-420中磷化学镍 |
HN-420是高速、无镉无铅的化学镍工艺，磷含量为6-8%，为保持最佳溶液性能而设计。该工艺可提供优异的温度稳定性及杂质容许量，溶液性能稳定。
HN-420工艺可化学电镀出均匀的镍磷合金，适用于一系列底材上，包括铝合金、不锈钢、碳钢、合金钢、铜合金，某些非导电基体及其他 |
HN-420A：60ml/L
HN-420B：150ml/L
温度：70-90℃
PH：4.7-5.2
负载：0.5-1.5dm2/L |
| EN-43高磷化学镍 |
EN-43是一种环保的高磷化学镀镍产品，镀速高，深镀和均镀能力强，并且其光泽度在浴液前期和后期可保持一致，光泽度强，镀液管控范围宽，使用方便。不含Pb,Cd,Hg,六价Cr等重金属，符合ROHS规定。镀速高，且平稳，操作方便。可以得到全光亮的镀层，并且液寿命期间保持一致。镀层磷含量稳定，耐腐蚀性好镀液稳定性好，对不纯物（Fe,Zn,Cr….）的影响小。 |
EN-43A：60ml/L
EN-43B：180ml/L
温度：82-90℃
PH：4.7-5.2
负载：0.5-1.5dm2/L |
| EN-821化学黑镍 |
1.EN-821 是一款枪黑色的化学镀镍磷合金镀层，可以替代电镀枪色，能够满足复杂零件的化学镀黑镍工艺。操作跟普通化学镍相似，容易控制，制程稳定可靠。
2. 如果产品有厚度要求需要用中磷化学镍镀到所需厚度，然后再进行镀黑色化学镍，预镀化学镍越亮，后面的黑镍就越黑。
3. 如果产品有 焊锡要求，镀完黑色化学镍后按一般水洗要求即可。
4. 烘烤温度 70-90 度，不能超过 100 度。温度过高有可能影响黑度。 |
EN-821A：100ml/L
EN-821B：200ml/L
温度：80-90℃
PH：9.4-9.8
负载：0.3-1.5dm2/L |
| SK-307化学镀银 |
SK-307化学镀银是一种可在铜的表面沉积出高性能的沉银层，一次良率高，焊接力良好，具有长期的可靠性,能沉出最大 1-4 微米厚的无孔沉银层。 |
SK-308K：20ml/L
SK-308：100ml/L
SK-307：25ml/L
AR硝酸：10ml/L
温度：48-54℃ |
| ESG-81化学镀金 |
ESG-81置换型化学薄金具有良好的金覆盖性，可有效地保护镍层。因此面对SMT表面黏装时，搭配ESG-81药水的化学镍层具有非常优异之焊锡润湿性。为使ESG-81的特性得到更好的发挥，底材药液的选择建议搭配使用同公司化学镍镀液。 |
Au浓度：0.8-1.2g/L
ESG-81：100ml/L
温度：80-90℃
PH：4.9-5.5 |
| AU-3化学厚金 |
AU-3 化学镀厚金工艺为自催化化学反应。镀液稳定，杂质容忍度大。连续补充生产不会出现漏镀.有良好的抗氧化性，耐磨性，焊接性能良好(打金线良好)。在低浓度金含量，也可以沈积厚金，厚度可以达到 1.5 微米以上，色泽均匀，不易偏红色。 |
Au浓度：1-5g/L
AU-3：500ml/L
温度：88-98℃
PH：6.5-7.0 |
| AU-4化学厚金 |
AU-4有着极好的延展性和可塑性，优良的光泽性、防护性、导电性、耐磨性、可焊性和极高的抗氧化低电阻性能。化学镀金是取代传统镀金的绝佳工艺。广泛应用于五金电子，PCB、FPCB、陶瓷电路板、石墨电路、电感、探针、粉末冶金件、手机天线以及精密电子元器中金属和非金属结构件等化学镀金。用途十分广泛，深受广大客户好评。 |
Au浓度：1-5g/L
AU-4：500ml/L
硫酸钴：0.5-1g/L(硬金厚金使用，纯金不用)
温度：92-98℃
PH：7.5-8.5 |
